| APPLIKATIONEN |
Um die neuesten Ergebnisse der Mikrosystemtechnik zum Anwender im Maschinenbau zu bringen, wurde mit Unterstützung des BMBF ein modulares Baukastensystem entwickelt, das sich in der Forschungslandschaft unter dem Namen MATCH - X Modulare Mikrosysteme bereits einen hervorragenden Namen gemacht hat.
Für den Anwendungsbereich hoher
Zuverlässigkeit, hoher Wärmebelastung und starker Temperaturwechselbeanspruchung
nimmt LTCC als moderne Gehäusetechnik mit hoher funktioneller
Integrationsfähigkeit eine Schlüsselrolle in dieser neuen Produktfamilie
ein. Die einzelnen Module
können sowohl direkt miteinander in der Z-Achse
als
auch konventionell nebeneinander auf der Leiterplatte verbunden werden. Über Zuverlässigkeit und Temperaturbelastbarkeit dieser Systeme
werden derzeit umfangreiche
Untersuchungen durchgeführt. Ein autarkes Druck-Sensor- System, bestehend
aus Controller-Modul, Speicher-Modul und A/D-Wandler-Modul konnte
erfolgreich in ein bestehendes Gehäuse integriert und vollständig
qualifiziert werden. Weitere Module und Gehäusetypen unterschiedlichster
Funktionalität befinden sich in der Entwicklung.
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