| WIR |
Unsere Leistungen:
• Entflechtung vom Schaltplan mit modernen
CAD Anlagen
• Flexible Fertigungslinie, unterschiedlichste
Losgrössen
• Fertigungskapazität von über 5 Mio
Schaltungen p.a.
• Zuverlässige Prozessführung im Reinraum
• Hochwertige Prüftechnik
• Erfahrung mit verschiedenen
Materialsystemen
• Entwicklungskapazität Material und
Elektronik im Netzwerk
Unsere Produkte:
• Keramische Multilayer
Substrate
• Komplexe 3D
Mehrlagengehäuse
• Multichip Module
• Substrate für die
Dünnfilmtechnik
• Keramische Bauelemente
• HF Module
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