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Afin de faire bénéficier aux utilisateurs et aux
fabricants d’équipements des dernières avancées en matière de microsystèmes, un module appelé “MATCH-X Microsystems” a été crée avec l’assistance du Ministère Fédéral Allemand de la Recherche et de l’Enseignement. Le LTCC joue un rôle crucial dans l’adoption de nouvelles familles de produits destinés à des applications pour lesquelles le niveau de fiabilité élevé, la résistance à des températures excessives et aux chocs thermiques sont une exigence. Les modules individuels peuvent être reliés entre eux dans l’axe vertical ou sinon de manière plus classique mis en parallèle sur la carte électronique.            

 

Des recherches poussées sont menées afin de tester la fiabilité et la stabilité thermique de ces systèmes. Un système complet à base d’un capteur de pression fonctionnant de manière  autonome et contenant un module de contrôle, un module mémoire et un convertisseur A/D a pu être intégré avec succès dans une boite et être qualifié. Le développement de différents systèmes répondant à des fonctions variées est actuellement en cours

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