| BOITIERS CERAMIQUES |

La fabrication de boîtiers spécifiques très sophistiqués est possible en utilisant la technologie LTCC®. La structure 3D apporte davantage de flexibilité aux ingénieurs concepteurs. Des boitiers très fins aussi bien que des boîtiers à cavité profonde peuvent être réalisés. Les boîtiers à grand nombre d’entrées/sorties ne posent pas de problème et se présentent sous forme de LCC, Ball Grid et Land Grid Arrays.

Les interconnexions sous un capot ou à l’intérieure d’un frame amènent un supplément d’intégration possible.
Ce résultat permet de nouvelles solutions. L’empilement vertical de modules ou le positionnement de boîtiers mis en série deviennent réalité. En plus de leurs fonctions électriques et mécaniques, les boîtiers LTCC® facilitent l’intégration de composants micromécaniques et de capteurs. De même l’alimentation de liquides ou de gaz est rendu possible.