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LTCC® veut dire "Low Temperature Cofired Ceramic". Le principe de cette technologie est une faible température de frittage. Les feuilles de céramiques "crues" ou « tapes » (= non frittées) sont mis en forme et les pistes conductrices sont reproduites à partir de masques de sérigraphie couramment utilisés dans la technologie dite « couche épaisse ». Les feuilles de LTCC sont ensuite laminées ensemble puis frittées (cofrittage) vers 900°C. Le résultat est une céramique multicouche haute densité avec des interconnexions tridimensionnelles. Tout comme un PCB classique, la céramique multicouche utilise des technologies d’interconnexions bien connues : sérigraphie par écran, report de composants SMD, report de puces et câblage.

Les étapes de fabrication mécaniques sur la céramique “à crue” permettent de construire des solutions nouvelles d’interconnexion et de packaging. Des cavités, des structures de type Chip Carrier, des fenêtres ou même des formes complexes ou tridimensionnelles peuvent être construites. Les bonnes propriétés diélectriques et les faibles résistivités des pistes conductrices cofrittées dans les couches internes permettent l’obtention de circuits  à hautes fréquences. Tous les composants sont positionnés au plus près avec des densités d’interconnexion optimisées grâce au grand nombre de couches diélectriques qu’autorise la technologie LTCC®.