| CARTES MULTICOUCHE  |

De nouveaux circuits numériques sont aujourd’hui disponibles. Le traitement rapide du signal devient obligatoire en raison des vitesses de propagation. Ceci implique des pistes plus courtes, des capacités parasites plus faibles et des temps de commutation plus rapides. Tout ceci dans un volume le plus petit possible. Ces objectifs exigent une densité d’intégration du packaging élevée, des résistivités thermiques faibles et une grande flexibilité au niveau du design

Les traitements et transferts de données à plusieurs Gigabits, les modules multi puces ou capteurs « intelligents », les applications de type flip chip ou encore les boîtiers-puces sont autant d’indications allant dans le même sens : Complexité accrue et miniaturisation.

Des structures originales très intégrées et à des coûts maitrisés sont de plus en plus recherchées par les clients. Dans ce contexte les modules céramiques multicouches de la société
VIA electronic démontrent tout leur avantage.                            Besoin de fiabilité