| TEOPASSINGEN |

LTCC^®  technologie in de
microsysteem techniek
Om de nieuwste resultaten van de microsysteem techniek bij de gebruiker in de machinebouw te brengen, werd met ondersteuning van de BMBF, een modulair systeem ontwikkeld, welke de onderzoekswereld onder de naam MATCH – X Modulaire Microsystemen reeds een uitstekende naam heeft opgebouwd. Voor het toepassingsgebied van hoge betrouwbaarheid, grote temperatuurbelasting met sterke temperatuurwisselingen neemt LTCC als moderne behuizingtechniek met grote functionele integratiecapaciteit een sleutelpositie in deze nieuwe productiefamilie in. De modules kunnen zowel direct met elkaar in de Z-as alsook conventioneel naast elkaar op de printplaat worden verbonden.                 
               

Met betrekking tot betrouwbaarheid en temperatuurbelastbaarheid van dit systeem worden op het ogenblik omvangrijke onderzoekingen doorgevoerd. Een onafhankelijk druksensorsysteem, bestaand uit controle- module, geheugen- module en A/D-convertor- module kunnen succesvol in een bestaande behuizing geïntegreerd en volledig gekwalificeerd worden. Andere modulen en behuizingen van uiteenlopende functionaliteit bevinden zich in de ontwikkeling.                            
                                                              meer >>