| KERAMISCHE PACKAGES|

Die LTCC^®-technologie maakt de productie van zeer gespecialiseerde Packages mogelijk.
De 3-dimensionale opbouw veroorlooft de constructeur daarbij grootste design-flexibiliteit. Zeer vlakke behuizingen zijn mogelijk als ook uitvoeringen met hoge ruimtes en extreme Cavity. Ook hoogpolige aansluitingen zijn geen probleem: LCC, Ball Grid - en Land Grid Arrays zijn te realiseren! Daarbij komen nog: Verbindingen en verdradingen in behuizingsruimtes en in de kap.

Daaruit komen volledig nieuwe oplossingen voort! Hoopvolgorde en modulaire behuizingfamilies volgens het Baukasten principe worden werkelijkheid.
LTCC^® - Packages maken de integratie van micromechanische componenten en sensoren mogelijk, naast haar elektrische en mechanische functie. Additief kunnen ook doorvoeringen voor vloeistoffen in de LTCC^® -behuizing integreert worden.