|  LTCC FONDAMENTEN |

LTCC^® betekent “Low Temperature Confired Ceramic”. De kern van deze technologie is laag gesinterde flexibele keramische “green sheets”. Deze “groene”  (ongebrande) folies worden mechanisch gestructureerd, in deugdelijke dikfilmtechniek bedrukt, gelamineerd en dan bij 900°C gesinterd. Het resultaat is een hoog geïntegreerde 3-dimensionale gekoppelde Multilayer-Board uit keramiek. Verder te verwerken met de bekende bedrukkings-, bond en SMD-technologieën.

Het bijzondere van LTCC^® 
De draagwerkstof keramiek. Haar buigzaamheid in ongebrande toestand maakt volledig nieuwe Interconnection- en Packaging-oplossingen mogelijk. Verdiepingen, Chip Carrier structuren, ramen, zelfs gecompliceerde buitenvormen en 3-dimensionale vormen kunnen gerealiseerd worden. Gunstige di-elektrische eigenschappen en de lage ohmsterkte van inwendige banen maakt HF-Design mogelijk. Alle componenten zijn op de kleinste ruimte te plaatsen en dankzij onbegrensde aantallen van lagen optimaal samen te voegen.