| KERAMISCHE MULTILAYER |

Er komen nieuwe digitale systemen. Snelle verwerking van steeds grotere informatie- stromen is noodzaak. Dat betekent: korte signaalpaden, laag-ohmige verbindingen, minimale parasitaire capaciteiten en kortste schakeltijden.

Alles op de kleinste ruimte. Dat vereist: grote verpakkingsdichtheid, kleine warmte weerstand en design-flexibiliteit.

 

 

Gigabyte-data rates in de computertechniek., Multichip-modules, intelligente sensoren, Flip-Chip-applicaties, etc. … tonen duidelijk de trend:
toenemende complexiteit en miniaturisering. 
 

Ongewone en rendabele realiseringen van hoog geïntegreerde schakelingstructuren zijn vereist.

Hier bewijzen de keramische Multilayer van Via electronic haar sterktes.