|
|
| KERAMISCHE MULTILAYER | |
||
|
Er komen nieuwe digitale systemen. Snelle verwerking van steeds grotere informatie- stromen is noodzaak. Dat betekent: korte signaalpaden, laag-ohmige verbindingen, minimale parasitaire capaciteiten en kortste schakeltijden. Alles op de kleinste ruimte. Dat vereist: grote verpakkingsdichtheid, kleine warmte weerstand en design-flexibiliteit.
|
Gigabyte-data rates in de computertechniek., Multichip-modules, intelligente
sensoren, Flip-Chip-applicaties, etc. … tonen duidelijk de trend: Ongewone en rendabele realiseringen van hoog geïntegreerde schakelingstructuren zijn vereist. Hier bewijzen de keramische Multilayer van Via electronic haar sterktes.
|
||