|   PACKAGES CERAMICI |

Utilizzando la tecnologia LTCC^® (co-sinterizzazione a bassa temperatura) è possibile realizzare package molto specializzati e sofisticati. La costruzione tridimensionale consente una maggiore flessibilità di design al progettista. Sono possibili strutture molto piatte, così come package aventi pareti molto alte e cavità profonde. Elevati numeri di connessioni non sono un problema con gli LCC, BGA e LGA. Esistono possibilità di interconnessione supplementari nel lid e nel frame.     

Da queste caratteristiche scaturiscono soluzioni completamente nuove. I moduli impilati (stack modules) e le famiglie di package modulari costruiti secondo il principio di Baukasten saranno una realtà. In aggiunta alle funzioni elettriche e meccaniche, i package LTCC permettono l’integrazione di sensori e componenti micromeccanici. Possono inoltre essere realizzati e implementati passanti per liquidi e gas.