| FONDAMENTA DI LTCC |

LTCC^®  veut dire « Low Temperature Cofired Ceramic » Céramique Co-cuite à Base Température (CBT). Le coeur de cette technologie est un procédé de frittage à basse température de feuilles souples de céramique. Les « Green Tapes » (feuilles de pâte crue) sont préparées de façon mécanique, sérigraphiées à partir d’une technologie couche épaisse établie, laminées ensemble et ensuite frittées (co-cuites) à environ 900°C. Le résultat est un substrat céramique multicouche de haute densité d’interconnexions en 3 dimensions. Le substrat multicouche est ensuite fini en utilisant les technologies d’interconnexions bien connues de sérigraphie, montage et

cablage de puces et report de composants en technologie de montage en surface.

Particolarità della tecnologia LTCC^® :
Il materiale ottenuto dal processo di sinterizzazione dei Green Tape è ceramica monolitica. La possibilità di trattamento meccanico nella fase di composizione dei layer (quindi pre-sinterizzazione) consente soluzioni di interconnessione e di packaging completamente nuove. E’ possibile realizzare cavità, strutture di sostegno dei chip, finestre, persino forme complesse e tridimensionali. Le ottime proprietà dielettriche dei conduttori implementati nella struttura consentono una grande adattabilità ai progetti per alta frequenza. Tutti i componenti sono posizionati nei volumi più ridotti e con la migliore interconnessione, grazie ad un numero pressoché illimitato di strati dielettrici.