| CERAMICO  MULTILAYER |

 Strutture ceramiche multistrato
Con l’avvento dell’era digitale, il processo rapido del segnale è obbligatorio per incrementare la velocità di trasferimento dati. Questo significa: piste di segnale corte, le più basse capacità parassite e i più veloci tempi di commutazione possibili. Tutto questo, insieme, nei volumi più contenuti.
Questo richiede altissima integrazione e densità di packaging, bassa resistività termica e flessibilità nella progettazione.

Le velocità di trasferimento dati Gigabit, i moduli multi chip, le applicazioni flip-chip, i packaging ridotti e le ulteriori frontiere tecnologiche attuali indicano un chiaro andamento: 

complessità crescente e miniaturizzazione.

Sono richieste realizzazioni inconsuete ma al contempo economiche di circuiti altamente integrati. In questo ambito, le strutture ceramiche multilayer realizzate da VIA-Electronic dimostrano la loro forza.

Richiesta di affidabilità