ÿþ<html> <head> <title>VIA electronic opracowuje technologiê i produkuje i  : multilayerboards, multichip modules i zintegrowane obudowy</title> <meta name="copyright" content="media präsent, VIA electronic"> <meta name="author" content="f.schreiber"> <meta name="Description" Content="LTCC, moduly wielowarstwowe, ceramika wielowarstwowa, packaging, moduly HF, HF  design"> <meta name="keywords" content="LTCC, multilayer boards, multichip module, moduly wielowarstwowe, ceramika wielowarstwowa, packaging, moduly HF, HF  design, via electronic, ceramika, technologia grubowarstwowa, technologia wielowarstwowa, wypalanie ceramiki, polski,LTCC,Multilayer,Multichip modules,Multilayer keramik,Packages,multilayer boards,multilayer,multichip, HF-Design,Drucksensor module,via-electronic,keramik,ceramic,sintern,dickschichttechnik schichttechnologie,ltcc,Bondtechnologie,SMD-Technologie,SMD,multichip-module,multilayer-module,LCC, ball grid, land grid, Arrays, Thüringen,Match-X, Hermsdorf,"> <meta name="robots" content="index,follow"> <meta name="content-language" content="de,en,fr,it, nl, pl"> <meta name="company" content="VIA electronic : multilayerboards, multichip modules i zintegrowane obudowy"> <meta name="audience" content="alle"> <META http-equiv=Content-Type content="text/html; charset=windows-1252"> </head> <body bgcolor="#E7F1FC" onLoad="javascript: parent.Bildwechsel(17)"> <table border="0" style="border-collapse: collapse" bordercolor="#111111" width="646" height="1"> <tr> <td width="140" rowspan="6" height="1"> <img border="0" src="images/iframeheight.jpg" width="1" height="365"></td> <td width="920" height="10" colspan="3" bgcolor="#E1EDFB"> <p align="center"><b> <font face="Arial" color="#CC6600" style="font-size: 11pt">| CERAMICZNE OBUDOWY|</font></b></td> </tr> <tr> <td width="920" height="9" colspan="3"> </td> </tr> <tr> <td width="533" height="46" valign="top"> <font COLOR="#555555" size="2"> <p ALIGN="JUSTIFY"><font face="Arial">LTCC® umo|liwia produkcj specjalistycznych obudów ceramicznych. Mo|liwo[ 3-wymiarowego ksztaBtowania struktur pozwala na wysok elastyczno[ przy projektowaniu moduBów. W technologii LTCC wytwarza si ró|norodne obudowym: pBaskie, wysokie z ramami, z zagBbieniami, z wyprowadzeniami w ramie obudowy i wieczku. </font></font> <font COLOR="#555555" FACE="Arial" SIZE="2">Technologia ta jest kompatybilna z takim technikami monta|u jak LCC, Ball Grid i Land Grid Arrays.&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; </font></td> <td width="235" height="91" valign="top" rowspan="2"> <p align="center"><br> <img border="0" src="images/packages.jpg" width="122" height="118"><br> <br> <br> <img border="0" src="images/packages1.jpg" width="116" height="113"></td> <td width="564" height="46" valign="top"> <font FACE="Arial" SIZE="2" COLOR="#555555"><font COLOR="#555555"> <p ALIGN="justify"><font face="Arial" COLOR="#555555" size="2">Dziki temu mo|liwe jest tworzenie caBkiem nowych rozwizaD</font><font SIZE="4" COLOR="#555555">. </font>LTCC® - Packages umo|liwiaj, obok funkcji elektrycznych i mechanicznych, integracj mikromechanicznych komponentów i czujników. Ponadto mo|liwe jest przepuszczanie cieczy i gazów przez obudowy LTCC .</font>&nbsp;</font></td> </tr> <tr> <td width="533" height="45" valign="top"> &nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; <img border="0" src="images/packages4.jpg" style="border: 1px solid #555555; background-color: #555555" width="129" height="97"></td> <td width="564" height="45" valign="top"> <font FACE="Arial" SIZE="2" COLOR="#555555">&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp; <img border="0" src="images/packages3.jpg" style="border: 1px solid #555555; background-color: #555555" width="129" height="98"></font></td> </tr> <tr> <td width="533" height="1"></td> <td width="235" height="1"></td> <td width="564" height="1"></td> </tr> <tr> <td width="533" height="1"></td> <td width="235" height="1"></td> <td width="564" height="1"></td> </tr> </table> </body> </html>