ÿþ<html> <head> <title>VIA electronic opracowuje technologiê i produkuje i  : multilayerboards, multichip modules i zintegrowane obudowy</title> <meta name="copyright" content="media präsent, VIA electronic"> <meta name="author" content="f.schreiber"> <meta name="Description" Content="LTCC, moduly wielowarstwowe, ceramika wielowarstwowa, packaging, moduly HF, HF  design"> <meta name="keywords" content="LTCC, multilayer boards, multichip module, moduly wielowarstwowe, ceramika wielowarstwowa, packaging, moduly HF, HF  design, via electronic, ceramika, technologia grubowarstwowa, technologia wielowarstwowa, wypalanie ceramiki, polski,LTCC,Multilayer,Multichip modules,Multilayer keramik,Packages,multilayer boards,multilayer,multichip, HF-Design,Drucksensor module,via-electronic,keramik,ceramic,sintern,dickschichttechnik schichttechnologie,ltcc,Bondtechnologie,SMD-Technologie,SMD,multichip-module,multilayer-module,LCC, ball grid, land grid, Arrays, Thüringen,Match-X, Hermsdorf,"> <meta name="robots" content="index,follow"> <meta name="content-language" content="de,en,fr,it, nl, pl"> <meta name="company" content="VIA electronic : multilayerboards, multichip modules i zintegrowane obudowy"> <meta name="audience" content="alle"> <META http-equiv=Content-Type content="text/html; charset=windows-1252"> </head> <body bgcolor="#E7F1FC" onLoad="javascript: parent.Bildwechsel(16)"> <table border="0" style="border-collapse: collapse" bordercolor="#111111" width="655" height="1"> <tr> <td width="7" rowspan="5" height="1"> <img border="0" src="images/iframeheight.jpg" width="6" height="365"></td> <td width="1308" height="10" colspan="3" bgcolor="#E1EDFB"> <p align="center"><b> <font face="Arial" color="#CC6600" style="font-size: 11pt">| CERAMICZNE UKAADY WIELOWARSTWOWE |</font></b></td> </tr> <tr> <td width="1308" height="9" colspan="3"> <font SIZE="4" COLOR="#555555"></font></td> </tr> <tr> <td width="366" height="1" valign="top"> <font SIZE="2" COLOR="#555555"> <p ALIGN="JUSTIFY"><font face="Arial"> <img border="0" src="images/multilayer.jpg" align="left" hspace="8" width="165" height="233">Wraz z nowymi systemami cyfrowymi wzrosBy wymagania na szybkie przetwarzanie sygnaBów i zwikszenie ilo[ci danych. Wi|e si to z krótsz drog sygnaBów, niskoomowymi poBczeniami, minimalnymi pojemno[ciami paso|ytniczymi oraz krótszymi czasami przeBczania. Ponadto oczekuje si mo|liwej minimalizacji urzdzeD, a wic wysokiej gsto[ upakowania, maBego opóru cieplnego i elastyczno[ci przy projektowaniu ukBadów.</font></p> <p ALIGN="JUSTIFY">&nbsp;</font></td> <td width="69" height="1"></td> <td width="554" height="1" valign="top"> <font SIZE="2" COLOR="#555555"> <p ALIGN="JUSTIFY"><font face="Arial">Dostpna szybko[ transmisji danych (Gigabyte), Multichip Module, inteligentne czujniki, zastosowania techniki Flip-Chip... wykazuj jeden trend :</font></p> <b> <p ALIGN="left"><font face="Arial">wzrastajc zBo|ono[ i miniaturyzacj</font><font SIZE="5">.</font></p> </b></font><font face="Arial" SIZE="2" COLOR="#555555"> Dlatego wymagana jest nietypowa, ale ekonomiczna<img border="0" src="images/multilayer1.jpg" align="right" width="171" height="203"> realizacja wysokozintegrowanych ukBadów. Ceramika wielowarstwowa LTCC oraz VIA electronic, jako firma z do[wiadczeniem, s idealnym rozwizaniem.<br> <br> <br> <a target="_self" href="p.multilayerboards1.htm"><font color="#555555"> Niezawodno[</font></a></font></td> </tr> <tr> <td width="366" height="1"></td> <td width="69" height="1"></td> <td width="554" height="1"></td> </tr> <tr> <td width="366" height="1"></td> <td width="69" height="1"></td> <td width="554" height="1"></td> </tr> </table> </body> </html>